FPC用表面粗化处理压延铜箔
产品是以高纯度无氧铜为原料，经过铸锭、热轧、冷轧、热处理、除油处理、表面粗化处理、裁切、成品包装等工序加工而成，材料的柔韧性、延展性、导热、导电性等性能良好，广泛应用于FPC行业，和电解铜箔相比，压延铜箔的挠曲性好，同样的挠曲性要求，可得到更好的电流信号，其优良的特性而成为电子产品轻、薄、短、小追求的材料。
产品特点：
l 控制结晶晶向，使得产品挠曲性良好，适用于FPC；
l 蚀刻性良好，适用于Fine Pitch；
l 一流的加工能力， 保证产品优越的平整性；
l 不同的表面处理和材质，可以满足不同的用途；
1-1铜箔的挠曲性：
1-1-1铜箔晶向的高度一致性：
运用高度的压延技术来控制结晶组织的晶向，退火后铜箔里的应力不容易集中，而实现高挠曲性。
1-2铜箔的蚀刻性：
1-3铜箔的平整性：
1-4铜箔的环保表面处理：
铜箔中不含有RoHS规定的有害物6价镉。
1-5铜箔的结构：
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分类 |
表面粗化处理 |
表面金相 |
用途 |
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E |
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3层FCCL
印刷电路板
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HX |
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2层FCCL（PI、LCP） |
1-6铜箔的特性：
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分类 |
高挠曲性表面处理压延铜箔性能(执行IPC4652、GB/T5230、) |
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厚度（um） 单位面积质量(g/m2) |
12 |
18 |
25 |
35 |
50 |
70 |
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105 |
155 |
215 |
305 |
440 |
615 |
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材质 |
TU1(1011) |
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铜含量（%） |
99.99以上 |
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粗糙度 |
光面Ra |
0.12 |
0.11 |
0.10 |
0.08 |
0.08 |
0.09 |
|
粗面Rz |
1.2 |
1.1 |
0.95 |
0.90 |
0.85 |
0.85 |
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|
拉伸强度 |
室温230C |
≥440 |
≥445 |
≥450 |
≥450 |
≥460 |
≥460 |
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加热后2200C |
≥150 |
≥160 |
≥170 |
≥200 |
≥210 |
≥210 |
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|
延伸率(%) |
室温230C |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.5 |
≥2 |
≥2 |
|
加热后2200C |
≥8 |
≥10 |
≥12 |
≥12 |
≥15 |
≥15 |
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|
剥离强度 |
FR-4 |
0.9 |
1.0 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
|
PI膜 |
1.0 |
1.1 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
1.2 |
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|
耐折性MIT（次） R2.0mm、500g MD |
室温230C |
≥200 |
≥300 |
≥300 |
≥300 |
≥300 |
≥300 |
|
加热后2200C |
≥180 |
≥200 |
≥220 |
≥220 |
≥220 |
≥220 |
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耐焊性 |
3000C×30秒 |
无分层、不起泡 |
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